Automatic die bonding equipment (DB)

Automatic die attach equipment (ISLinDa) is mainly used to mount the chip on the substrate accurately, and the mounting accuracy X\Y is offset by ±0.015mm and θ±0.5°.

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Product serial number

2022_6_14-7

Category

COB

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资质荣誉

详情描述

Parameters

　　► 自动固晶设备(DB)

　　自动固晶设备(ISLinDa)主要作用于将芯片精准贴装至基板上，该设备配备自动上下料机构，推杆自动推送载板物料进入轨道，夹爪夹取载板物料推送至画胶位置，垫块吸附，压板固定，CCD定位后执行画胶作业，随后夹爪进一步将载板物料推送至Bond区域，通过Bond CCD精确定位基板，同时Wafer CCD精准定位芯片位置，Pick头取芯片转移至中转平台，Down Lock CCD再次精确定位后，Bond头取芯片执行贴装动作，贴装精度X\Y偏移±0.015mm，θ±0.5°，实现高精度的芯片贴装作业。